发明名称 带硬质涂膜的树脂基板及其制造方法
摘要 本发明提供带硬质涂膜的树脂基板及其制造方法,该带硬质涂膜的树脂基板在树脂基板上隔着底涂层设置有有机硅类硬质涂层,上述带硬质涂膜的树脂基板耐擦伤性优良,并且硬质涂层所涉及的耐候密合性、耐候抗裂性等耐候性也优良。带硬质涂膜的树脂基板在底涂层和硬质涂层之间具有由该两层的构成成分的混合物构成的中间层,上述底涂层含有丙烯酸类聚合物作为主成分,上述硬质涂层含有有机聚硅氧烷的固化物作为主成分,将硬质涂层的膜厚记作Ht、将中间层的膜厚记作Mt时,两者的膜厚的比Mt/Ht在0.05~1.0的范围内。
申请公布号 CN102666095B 申请公布日期 2016.02.24
申请号 CN201080059151.4 申请日期 2010.12.21
申请人 旭硝子株式会社 发明人 山本今日子;涩谷崇;闵庚薰
分类号 B32B27/30(2006.01)I;B05D5/00(2006.01)I;B05D7/04(2006.01)I;B32B27/00(2006.01)I 主分类号 B32B27/30(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 胡烨
主权项 带硬质涂膜的树脂基板,其为在树脂基板的至少一侧的面上,从树脂基板侧起依次具有底涂层、中间层和硬质涂层的带硬质涂膜的树脂基板,其特征在于,所述底涂层含有丙烯酸类聚合物作为主成分,所述硬质涂层含有有机聚硅氧烷的固化物作为主成分,所述中间层含有所述丙烯酸类聚合物和所述有机聚硅氧烷的固化物作为主成分,并且将所述中间层的膜厚记作Mt、将所述硬质涂层的膜厚记作Ht时,由Mt/Ht表示的所述中间层与所述硬质涂层的膜厚的比为0.05~1.0;其中,所述有机聚硅氧烷包含有机聚硅氧烷a和有机聚硅氧烷b,所述有机聚硅氧烷a和所述有机聚硅氧烷b分别含有以下述T1、T2和T3表示的T单元中的至少任一种,所述有机聚硅氧烷a以T1:T2:T3=0~5:15~40:55~85、且T3/T2=1.5~4.0的比例含有以下述T1、T2和T3表示的各单元,所述有机聚硅氧烷b是质均分子量为所述有机聚硅氧烷a的质均分子量的1/10~1/1.5倍的有机聚硅氧烷;T1:R‑Si(‑OX)<sub>2</sub>(‑O<sup>*</sup>‑)T2:R‑Si(‑OX)(‑O<sup>*</sup>‑)<sub>2</sub>T3:R‑Si(‑O<sup>*</sup>‑)<sub>3</sub>式中,R表示氢原子或者碳数1~10的取代或非取代的1价有机基,X表示氢原子或碳数1~6的烷基,O<sup>*</sup>表示连接2个硅原子的氧原子。
地址 日本东京
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