发明名称 |
终端设备及其散热结构 |
摘要 |
本公开是关于一种终端设备及其散热结构,散热结构包括由散热材料制成的散热体(2),该散热体包括覆盖所述终端设备的主发热元件(3)的主散热部(21)以及沿所述终端设备的壳体(1)侧壁延伸的散热回路(22),所述散热回路的两端分别连接在所述主散热部上。这样,主散热部可以对主发热元件的热量进行散热,并且同时散热回路可以从两个方向上对主散热部的热量进行快速传导,从而增加散热效果。一方面,沿壳体侧壁延伸的散热回路充分利用了壳体的内部空间使得散热回路具有最大的散热面积,另一方面,通过散热回路还可以将少量热量传递给壳体,并利用壳体进行更多的散热,从而能够实现主发热元件的热量的快速散出,散热效果好。 |
申请公布号 |
CN105357932A |
申请公布日期 |
2016.02.24 |
申请号 |
CN201510661894.3 |
申请日期 |
2015.10.14 |
申请人 |
小米科技有限责任公司 |
发明人 |
王东亮;王少杰;石莎莎 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 |
代理人 |
滕一斌 |
主权项 |
一种终端设备的散热结构,其特征在于,该散热结构包括由散热材料制成的散热体(2),该散热体(2)包括覆盖所述终端设备的主发热元件(3)的主散热部(21)以及沿所述终端设备的壳体(1)侧壁延伸的散热回路(22),所述散热回路的两端分别连接在所述主散热部(21)上。 |
地址 |
100085 北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期13层 |