| 摘要 |
본 발명은 진동판 제조방법 및 그 진동판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 마그네트를 포함한 자기회로와 전자기적으로 상호 반응하는 코일이 부착되어, 코일로 인가되는 교번 신호에 의해 진동하면서 음향을 출력시키는 진동판 제조 방법 및 그 진동판에 관한 것이며, 특히 진동판의 재료인 고분자필름(PET, PEI, PEN, PEEK, PI 등)에 전도체를 코팅(증착)시킨 다음, 에칭을 통해 코일 단말과 외부 터미널간의 전기적 도통 경로를 형성시킨 후, 사전에 설계된 진동판 형상으로 성형 가공하는 진동판 제조방법 및 그 진동판에 관한 것이다. 본 발명은 진동을 통해 음향을 출력시키는 진동매체인 진동판의 제조방법에 있어서, 진동판(10)으로 성형되어질 고분자 필름(1) 중 코일(12)이 고정되어질 중앙 부분에서부터 케이스에 고정되어질 외곽 테두리 부분을 이루는 구간에 한 쌍의 전도성 패턴(11)을 마련하고, 한 쌍의 성형몰드에 상기 전도성 패턴(11)이 마련된 고분자 필름(1)을 인서트 시킨 후 가열ㆍ가압하여 사전에 설계된 형태의 진동판(10)으로 성형하는 것을 특징으로 한다. 그리고, 본 발명은 진동을 통해 음향을 출력시키는 진동매체인 진동판(10)에 있어서, 전도성 패턴(11)의 일측 단은 코일(12)의 리드선 단말이 접속되고, 타측 단은 외부접속단자로 작용하거나 외부접속단자로 연결되는 경로를 제공하도록, 진동판(10)의 코일(12)이 고정되는 중앙 부분에서부터 케이스에 고정되는 외곽 테두리 부분을 이루는 구간에 한 쌍의 전도성 패턴(11)을 마련하여서 된 것을 특징으로 한다. 본 발명은 진동판(10) 중앙에 코일(12)을 접착 고정시킨 후, 코일(12)의 리드선을 외부접속단자로 결선함에 있어서, 상기 코일(12)의 리드선이 진동판(10)의 에지와 접촉 또는 비접촉 상태로 횡단하여 직접 접속이 이루어지지 않도록, 진동판(10)의 코일(12)이 고정되는 중앙 부분에서부터 케이스에 고정되는 외곽 테두리 부분을 이루는 구간에 한 쌍의 전도성 패턴(11)을 마련함으로써, 빈번한 진동에 의해 코일(12)의 리드선이 단선되는 것을 방지하는 효과를 얻는다. 또한, 본 발명은 진동판(10)의 코일(12)이 고정되는 중앙 부분에서부터 케이스에 고정되는 외곽 테두리 부분을 이루는 구간에 한 쌍의 전도성 패턴(11)을 마련하고 전도성 패턴(11)이 형성된 고분자 필름(1)을 가열ㆍ가압하여 진동판(10)으로을 성형 완성시키는 일련의 공정을 자동화함으로써, 코일(12)의 리드선 처리를 균일하면서 깔끔하게 정리하고, 이를 통해 진동출력특성의 신뢰성을 향상시키는 한편, 진동판(10)의 생산성 및 가격 경쟁력을 향상시키는 효과를 얻는다. |
