| 摘要 |
본 발명은 세퍼레이터; 및 각각 다이싱 테이프 및 상기 다이싱 테이프 상에 적층된 접착제 층을 포함하고 상기 접착제 층이 상기 세퍼레이터에 접착하는 방식으로 상기 세퍼레이터 상에 소정의 간격으로 적층되는 복수의 접착제 층-부착된 다이싱 테이프를 포함하는 반도체 장치 제조용 필름으로서, 상기 세퍼레이터는 상기 다이싱 테이프의 바깥 둘레를 따라 형성된 절입부를 갖고 상기 절입부의 깊이는 상기 세퍼레이터 두께의 2/3 이하인 반도체 장치 제조용 필름에 관한 것이다. |
