发明名称 |
METHOD OF TRANSFERRING A LIGHT EMITTING DIODE |
摘要 |
마이크로 발광 다이오드(LED) 및 수용 기판(receiving substrate)으로의 이송을 위한 마이크로 LED들의 어레이를 형성하는 방법이 설명되어 있다. 마이크로 LED 구조체는 마이크로 p-n 다이오드 및 금속화 층을 포함할 수 있고, 이때 금속화 층은 마이크로 p-n 다이오드와 접합 층 사이에 있다. 컨포멀 유전체 장벽 층은 마이크로 p-n 다이오드의 측벽들에 걸쳐 이어질 수 있다. 마이크로 LED 구조체 및 마이크로 LED 어레이는 픽업되어 수용 기판으로 이송될 수 있다. |
申请公布号 |
KR101596382(B1) |
申请公布日期 |
2016.02.22 |
申请号 |
KR20147016754 |
申请日期 |
2012.11.08 |
申请人 |
애플 인크. |
发明人 |
비블, 안드레아스;히긴슨, 존 에이.;로우, 훙-파이 스티븐;후, 신-후아 |
分类号 |
H01L21/677;H01L33/00;H05K13/04 |
主分类号 |
H01L21/677 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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