| 发明名称 |
硬化性树脂组成物、其硬化物及光半导体装置 |
| 摘要 |
明系提供一种即使以没有使用填充材的方式，将分散有萤光体之密封材填充于封装基板时，在分配装置之注入器内或于封装基板内之制造初期与制造后期时萤光体之分散状态没有产生变化，且可安定地维持明亮度．显色性的硬化性树脂组成物。
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| 申请公布号 |
TWI522415 |
申请公布日期 |
2016.02.21 |
| 申请号 |
TW103116844 |
申请日期 |
2014.05.13 |
| 申请人 |
信越化学工业股份有限公司 |
发明人 |
小内谕 |
| 分类号 |
C08L63/00(2006.01);C08L83/05(2006.01);C08L83/07(2006.01);C09K11/02(2006.01);H05B33/04(2006.01);H01L33/56(2010.01);H01L33/00(2010.01) |
主分类号 |
C08L63/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
| 主权项 |
一种硬化性树脂组成物，其特征为在由聚矽氧树脂、改质聚矽氧树脂、环氧树脂、改质环氧树脂中之至少一种所成的主剂(X)(折射率RIx)：100质量份中添加分散有由聚矽氧树脂、改质聚矽氧树脂、环氧树脂、改质环氧树脂中之至少1种所成、且折射率与主剂(X)不同的添加剂(Y)(折射率RIY)：超过0质量份、100质量份以下者，前述主剂(X)与前述添加剂(Y)之折射率差系于未硬化状态下、|RIX-RIY|≧0.0050者，前述硬化性树脂组成物系于形成厚度2mm之硬化物时的雾度值为1.0以上，且为半透明至白浊的外观者。
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| 地址 |
日本 |
