发明名称 酚化合物、环氧树脂、环氧树脂组成物、预浸体及其等之硬化物
摘要 明之目的在于提供一种溶剂可溶性优异且其硬化物显示高导热率之酚化合物及环氧树脂。
申请公布号 TWI522340 申请公布日期 2016.02.21
申请号 TW100103607 申请日期 2011.01.28
申请人 日本化药股份有限公司 发明人 川井宏一;押见克彦;须永高男;井上一真
分类号 C07C37/20(2006.01);C07C49/82(2006.01);C07C49/29(2006.01);C07C39/00(2006.01);C08G59/02(2006.01);C08G63/00(2006.01);C08J5/24(2006.01);C08J5/06(2006.01);C08G59/20(2006.01);C08G59/62(2006.01);C08K3/22(2006.01);H01L33/56(2010.01);H01L23/31(2006.01) 主分类号 C07C37/20(2006.01)
代理机构 代理人 阎启泰;林景郁
主权项 一种接合高导热部位之用于黏合剂的高分子材料用之酚化合物,其系藉由下述式(1)~(5)所示之化合物之一种以上与下述式(6)所示之化合物进行反应而获得: (式(1)中,R1分别独立存在,表示氢原子、碳数1~10之经取代或未经取代之烷基、碳数6~10之经取代或未经取代之芳基、羟基、硝基或碳数1~10之经取代或未经取代之烷氧基中之任一者;l表示R1数,为0~4之整数) (式(2)中,R2分别独立存在,表示氢原子、碳数1~20之经取代或未经取代之烷基、碳数6~10之经取代或未经取代之芳基、碳数1~15之经取代或未经取代之烷羰基(alkylcarbonyl)、碳数2~10之经取代或未经取代之烷基酯基、碳数1~10之经取代或未经取代之烷氧基、吗啉基羰基(morpholinylcarbonyl)、酞醯亚胺基、向日葵基、或羟基中之任一者) (式(3)中,R3分别独立存在,表示氢原子、碳数0~10之经取代或未经取代之烷羰基、碳数1~10之经取代或未经取代之烷基、碳数6~10之经取代或未经取代之芳基、碳数2~10之经取代或未经取代之烷基酯基、碳数1~10之经取代或未经取代之烷氧基、或羟基中之任一者;n表示碳数,表示0、1、2之任一整数;m表示R3数,满足0≦m≦n+2之关系) (式(4)中,R12分别独立存在,表示氢原子、碳数1~20之经取代或未经取代之烷基、碳数6~10之经取代或未经取代之芳基、碳数1~10之经取代或未经取代之烷氧基、或羟基中之任一者) (式(5)中,R13分别独立存在,表示氢原子、碳数1~20之经取代或未经取代之烷基、碳数6~10之经取代或 未经取代之芳基、碳数1~10之经取代或未经取代之烷氧基、碳数1~10之经取代或未经取代之烷基酯基、或羟基中之任一者;另外m为1~10之整数) (式(6)中,R4分别独立存在,表示氢原子、碳数1~10之经取代或未经取代之烷基、碳数6~10之经取代或未经取代之芳基、羟基、硝基、甲醯基、烯丙基或碳数1~10之经取代或未经取代之烷氧基中之任一者;k表示R4数,为0~4之整数)。
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