发明名称 |
热电模组、热电组件及相关方法 |
摘要 |
例示性热电模组通常包括:一第一层板,其具有一介电层及一耦接至该介电层之导电层;一第二层板,其具有一介电层及一耦接至该介电层之导电层;及热电元件,其大体安置于该第一层板与该第二层板之间。该等介电层中之至少一者为一聚合介电层。该第一层板及该第二层板之该等导电层至少部分经移除以在该等各别第一及第二层板上形成导电垫。该等热电元件耦接至该第一层板及该第二层板之该等导电垫用于将该等热电元件电耦接在一起。亦揭示一种例示性关节式热电组件,其通常包括刚性上部层板、机械且电耦接至每一上部层板之热电元件及一机械且电耦接至该等热电元件之关节式下部基板。 |
申请公布号 |
TWI523284 |
申请公布日期 |
2016.02.21 |
申请号 |
TW099125904 |
申请日期 |
2010.08.04 |
申请人 |
雷尔德科技有限公司 |
发明人 |
希尔 理查F;斯密特 罗伯特 麦可;赫许贝格 杰佛瑞 葛拉德 |
分类号 |
H01L35/32(2006.01);H01L35/04(2006.01);H01L35/34(2006.01) |
主分类号 |
H01L35/32(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
阎启泰;林景郁 |
主权项 |
一种热电模组,其包含:一第一层板,其具有一聚合介电层及一耦接至该聚合介电层之导电层;一第二层板,其具有一介电层及一耦接至该介电层之导电层;及热电元件,其大体安置于该第一层板与该第二层板之间;其中该第一层板之该导电层至少部分经移除以在该第一层板上形成导电垫;其中该第二层板之该导电层至少部分经移除以在该第二层板上形成导电垫;其中该等热电元件耦接至该第一层板及该第二层板之该等导电垫用于将该等热电元件电耦接在一起;及其中该第一层板之该导电层为一第一导电层,该第一层板进一步具有一耦接至该第一层板之该聚合介电层的第二导电层,使得该聚合介电层大体安置于该第一导电层与该第二导电层之间。
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地址 |
美国 |