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一种电子装置之制造方法，包含以下步骤：于第1电路形成体之电极上配置含有助焊剂之焊料膏；于第2电路形成体之一面上配置具有助焊作用之树脂，以覆盖第2电路形成体之一面上形成之焊块全体；透过树脂而于第1电路形成体上配置第2电路形成体，以使配置于第1电路形成体之电极上的焊料膏与第2电路形成体之焊块接触；及对焊料膏与焊块之连接部分及树脂施加热能，让互相接触的焊料膏与焊块熔融而成为一个接合部；且，在第2电路形成体之一面上配置具助焊作用之树脂的步骤中，对形成为厚度是焊块高度的100%到110%的树脂层，藉由使与第2电路形成体之一面接触，将树脂层转印到第2电路形成体，以覆盖焊块全体，该电子装置之制造方法制造将第1电路形成体与第2电路形成体接合，且接合部分藉树脂密封之电子装置。
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