光罩基底用基板套件之制造方法、光罩基底套件之制造方法、光罩套件之制造方法及半导体装置之制造方法

摘要

明提供一种基板套件，其系将复数片用以制作固持在曝光装置之光罩台上的光罩之光罩基底所使用之基板作为套件之光罩基底用基板套件。复数片的套件中使用之基板系，设置形成转印图案之薄膜之侧的主表面之形状为于相对较高，于周边部相对较低之凸形状。于各基板中，上述主表面之包括部之142mm见方的区域中之平坦度为0.3μm以下，相对于基准基板之基准主表面进行拟合时之差为40nm以下。

主权项

一种光罩基底用基板套件之制造方法，其特征在于：该光罩基底用基板套件系将复数片光罩基底用基板作为套件的光罩基底用基板套件；且该方法包含：研磨步骤，其中，准备复数片设置薄膜之侧的主表面经研磨的基板；形状选定步骤，其中，对研磨步骤后之上述基板的设置薄膜之侧的主表面的形状进行测定，选出复数片于包括上述主表面的中央部且一边系142mm之方形的内侧区域中的平坦度为0.3μm以下的基板；基板选定步骤，其中，自经形状选定步骤所选定的复数片基板的设置薄膜之侧的主表面的形状算出平均的主表面的形状并以此作为基准基板的基准主表面的形状，且将上述复数片基板之中的各基板的设置薄膜之侧的主表面的形状，相对于上述基准主表面的形状，于包括中央部且一边系132mm之方形的内侧区域中进行拟合，选定拟合差为40nm以下的基板作为光罩基底用基板；及收集复数片经上述基板选定步骤所选定的光罩基底用基板并作为光罩基底用基板套件的步骤。