影像感测晶片封装体及其制作方法

摘要

影像感测晶片封装体，包含一基底、形成于基底上之影像感测元件、设置于基底上并围绕影像感测元件之间隔材，以及设置于间隔材上之透光基板。透光基板之一侧具有应力缺口以及延伸自应力缺口之一断裂面。一种影像感测晶片封装体之制作方法亦在此揭露。

主权项

一种影像感测晶片封装体，包含：一基底；一影像感测元件，形成于该基底；一间隔材，设置于该基底上，并围绕该影像感测元件，其中该基底具有超出于该间隔材之一延伸段；一接触区，设置于该延伸段上，并与该影像感测元件连接，其中该影像感测元件与该接触区分别位于该间隔材之两侧；以及一透光基板，设置于该间隔材上，该透光基板之一侧具有一应力缺口以及延伸自该应力缺口之一断裂面。