包覆成型电子外壳

摘要

用于电子元件之外壳，其包括一具有一金属元件和一包覆成型于该金属元件上之聚合物元件的机体，用以毋须采用扣件，即可将该聚合物元件连接至该金属元件。该机体界定一凹部。一散热片被界定于该金属元件内。一印刷电路板是被安置于该凹部内，且包括若干被安装于该印刷电路板上之电子元件。该聚合物元件包括至少一连接特征，该连接特征是用于将该印刷电路板锁附至在该凹部内之一选择位置处，使得(i)至少第一电子元件是以电气之方式被连接至该金属元件之一接点区域，该接点区域则是经由该聚合物元件之一部位而曝露；(ii)至少第二电子元件是藉由该聚合物元件之电气隔离区域而从从金属元件处被电气隔离；以及(iii)至少第三电子元件是被安置成与在该散热片下方之该金属元件的一热传导区域相邻接。该热传导区域并未被该聚合物元件覆盖住，用以曝露于该凹部内。

主权项

一种用于电子元件之外壳，该外壳包含：一机体，其包含一金属元件和一包覆成型于该金属元件上之聚合物元件，用以毋须采用扣件，即可将该聚合物元件连接至该金属元件，该机体界定一凹部；一被界定于该金属元件内的散热片；一安置于该凹部内的印刷电路板，且包括被安装于该印刷电路板上之复数个电子元件；该聚合物元件包括至少一连接特征，该连接特征是用于将该印刷电路板锁附至在该凹部内之一选择位置处，使得(i)该电子元件中的至少一第一电子元件是以电气之方式被连接至该金属元件之一接点区域，该接点区域则是经由该聚合物元件之一部位而曝露；(ii)该电子元件中的至少一第二电子元件是藉由该聚合物元件之电气隔离区域而从从金属元件处被电气隔离；以及(iii)至少该电子元件中的至少一第三电子元件是被安置成与在该散热片下方之该金属元件的一热传导区域相邻接，该热传导区域并未被该聚合物元件覆盖住，用以曝露于该凹部内。