ワイヤボンドビアを有するマイクロ電子パッケージ、その製造方法、およびそのための補強層

摘要

このようなマイクロ電子部品を形成するマイクロ電子部品および方法が、本明細書に開示されている。マイクロ電子部品は、基板１２の面に導電性素子の面のような、基板１２のボンディング面３０から延びるワイヤボンド３２の形態で複数の導電性ビアを備えることができる。