发明名称 |
发光器件封装 |
摘要 |
实施例提供一种发光器件封装及照明装置。该封装包括:第一引线框和第二引线框;发光器件,电连接至第一引线框和第二引线框中的每个引线框,该发光器件具有不对称地形成在其顶面上的第一电极焊盘;以及反射构件,布置为围绕所述发光器件以反射从所述发光器件发射的光。所述反射构件被配置使得布置有所述第一电极焊盘的第一区的反射面的倾斜的标准偏差大于与所述第一区相对的第二区的反射面的倾斜的标准偏差。采用本申请的技术方案,从发光器件封装发射出去的光可以显现出均匀分布。 |
申请公布号 |
CN105336838A |
申请公布日期 |
2016.02.17 |
申请号 |
CN201510474161.9 |
申请日期 |
2015.08.05 |
申请人 |
LG伊诺特有限公司 |
发明人 |
金基显 |
分类号 |
H01L33/60(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/60(2010.01)I |
代理机构 |
隆天知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
张浴月;李玉锁 |
主权项 |
一种发光器件封装,包括:第一引线框和第二引线框;发光器件,电连接至所述第一引线框和所述第二引线框中的每个引线框,所述发光器件具有不对称地形成在其顶面上的第一电极焊盘;以及反射构件,布置为围绕所述发光器件以反射从所述发光器件发射的光,其中所述反射构件被配置使得布置有所述第一电极焊盘的第一区的反射面的倾斜度的标准偏差大于与所述第一区相对的第二区的反射面的倾斜度的标准偏差。 |
地址 |
韩国首尔市 |