发明名称 一种手机主板背胶压合装置
摘要 本实用新型提供一种手机主板背胶压合装置,包括压杆、连接螺栓、固定端、传动杆、导向体、导体支架、连接端、压合模板、导向杆、背胶模板、底板、立板和后拉块,所述压杆通过轴承与固定端连接,所述压杆通过连接螺栓与导向体连接,所述连接螺栓分别连接压杆、传动杆和导向体,所述传动杆通过连接螺栓分别连接压杆和连接端,所述导向体分别固定连接导体支架和立板,所述连接端固定在压合模板中间位置,所述压合模板下侧设置有第一模板软体,所述连接层上设置有第二模板软体,所述立板与后拉块连接。与现有技术相比,本实用新型具有如下的有益效果:使用方便,节省用力,分力均匀,作用方向准确,工作效率高。
申请公布号 CN205040107U 申请公布日期 2016.02.17
申请号 CN201520731953.5 申请日期 2015.09.22
申请人 蒲彩贵 发明人 蒲彩贵;肖丽娟
分类号 H05K3/36(2006.01)I 主分类号 H05K3/36(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项  一种手机主板背胶压合装置,包括压杆(1)、连接螺栓(2)、固定端(3)、传动杆(4)、导向体(5)、导体支架(6)、连接端(7)、压合模板(8)、导向杆(10)、背胶模板(11)、底板(14)、立板(15)和后拉块(16),其特征在于:所述压杆(1)通过轴承与固定端(3)连接,所述压杆(1)通过连接螺栓(2)与导向体(5)连接, 所述连接螺栓(2)分别连接压杆(1)、传动杆(4)和导向体(5),所述固定端(3)焊接在立板(15)上,所述传动杆(4)通过连接螺栓(2)分别连接压杆(1)和连接端(7),所述导向体(5)分别固定连接导体支架(6)和立板(15),所述导体支架(6)设置在底板(14)上,所述连接端(7)固定在压合模板(8)中间位置,所述压合模板(8)下侧设置有第一模板软体(9),所述导向杆(10)设置在底板(14)上,且导向杆(10)穿过压合模板(8),所述背胶模板(11)固定设置在底板(14)上,且背胶模板(11)上设置有连接层(12),所述连接层(12)上设置有第二模板软体(13),所述底板(14)与立板(15)垂直连接,所述立板(15)与后拉块(16)连接,所述后拉块(16)固定在底板(14)上。
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