LED封装结构及发光器件

摘要

本发明公开了一种LED封装结构及发光器件，包括电路基板，设置于电路基板上的环形遮蔽层、至少一个发光二极管及至少一个驱动芯片。其中，发光二极管被环形遮蔽层包围，而驱动芯片设置于环形遮蔽层外围，且驱动芯片的高度至多与环形遮蔽层的高度持平。通过环形遮蔽层将发光二极管发出的光遮挡，避免出现发光二极管发出的光被驱动芯片长时间的吸收，并产生大量热量，进而影响驱动芯片的功效的情况发生，提高了LED发光器件的发光性能，提高了LED发光器件的使用寿命。

主权项

一种LED封装结构，其特征在于，包括：电路基板；设置于所述电路基板上的环形遮蔽层；设置于所述电路基板上、且被所述环形遮蔽层包围的至少一个发光二极管；以及，设置于所述电路基板上、且位于所述环形遮蔽层外围的至少一个驱动芯片；其中，所述环形遮蔽层背离所述电路基板一侧表面不低于所述发光二极管和所述驱动芯片背离所述电路基板一侧表面。