一种性能高的电子封装用SiC／Al复合材料的制备方法

摘要

本发明涉及电子封装材料领域，特别是涉及一种性能高的电子封装用SiC／Al复合材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：a.混合：将SiC粉与Al粉混合；b.制坯：将上述粉末压制成圆柱形坯体；c.烧结：将圆柱形坯体在高温下进行烧结、热压；d.半固态触变：将上述烧结处理后的坯体经过半固态触变处理，即得。本发明提供了一种利用半固态压铸触变时固液分离的特点，开发了一种新型短流程、易操控、低成本的SiC／Al复合材料制备工艺，SiC颗粒的体积分数可达72vol.%。

主权项

一种性能高的电子封装用SiC/Al复合材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：a．混合：将SiC粉与Al粉混合；b．制坯：将上述混合粉末压制成圆柱形坯体；c．烧结：将圆柱形坯体在高温下进行烧结、热压；d．半固态触变：将上述烧结处理后的坯体经过半固态触变处理，即得，所述半固态触变处理采用780～800℃，130～140Mpa，8～8.5mm/s的变形温度，变形压力和变形速度参数。