| 摘要 |
픽업 공정에서의 칩의 픽업성의 경시(經時) 열화가 생기지 않고, 또한 다이싱(dicing) 전의 가온(加溫) 있음(가온을 행함) 및 가온 없음(가온을 행하지 않음)의 양쪽의 제조 라인에서 사용 가능한 점착 시트를 제공한다. 폴리염화 비닐과, 폴리에스테르계 가소제를 포함하는 기재 필름 상에 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 가지는 점착 시트에 있어서, 점착제 조성물이, (메타)아크릴산 에스테르 공중합체 100 질량부와, 이소시아네이트계 경화제 0.01∼5 질량부를 포함하고, 상기 (메타)아크릴산 에스테르 공중합체는, 부틸(메타)아크릴레이트 단위를 40∼90 질량%, 메틸(메타)아크릴레이트 단위를 5∼55 질량%, 하이드록실기를 가지는 단량체 단위를 0.1∼10 질량%, 중량 평균 분자량이 40만∼100만인, 점착 시트. |
