| 摘要 |
본 발명은 구조화 패킹(20)을 위한 패킹 층(1)에 관한 것으로, 이 패킹 층(1)은 복수의 구조적 요소(2)를 포함하고, 이 구조적 요소(2)는 이들이 제 1 미세 구조(3)를 형성하도록 성형 및 배치되고, 인접하는 구조적 요소(2)는 제 1 간격(a)을 갖고, 패킹 층(1)은 제 2 미세 구조(5)를 형성하도록 성형 및 배치되는 복수의 돌출부(4)를 포함하고, 인접하는 돌출부(4)는 제 2 간격(b)을 갖는다. 본 발명에 따르면, 구조적 요소(2) 및 돌출부(4)는 천공을 구비하지 않고 형성된다. |
