| 发明名称 |
表示器および光パネルに用いるＬＥＤダイの分散 |
| 摘要 |
【課題】各隣接するチップ間の隣接した関係を維持しながら、半導体チップのウェーハから基板上へ各半導体チップを分散させる。【解決手段】隣接関係を維持しながらウェーハの各チップ16を列間第１ピッチL2で中間キャリア22上の各列24に順次分散させ、隣接した関係を維持しながら、行間第２ピッチL1で半導体チップの各行27を最終基板26上に順次分散させる。【選択図】図３ |
| 申请公布号 |
JP2016504753(A) |
申请公布日期 |
2016.02.12 |
| 申请号 |
JP20150539794 |
申请日期 |
2013.10.24 |
| 申请人 |
シーブライト・インコーポレイテッドＣＢＲＩＴＥ ＩＮＣ． |
发明人 |
シェ，チャンロン;ユ，ガン |
| 分类号 |
H01L33/48;G09F13/20;H01L21/67;H01L31/02;H01L31/05 |
主分类号 |
H01L33/48 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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