半导体发光元件固定模组、半导体发光元件模组、半导体发光元件固定模组之制造方法及半导体发光元件之制造方法

摘要

明提供一种半导体发光元件固定模组、半导体发光元件模组及这两者之制造方法。一种半导体发光元件固定模组，包括：金属导体板，所述金属导体板包括至少一个连接表面，所述至少一个连接表面形成在所述金属导体板的一个侧面上，其中半导体发光元件能够连接至所述连接表面；一对端子，所述一对端子设置为远离所述连接表面，并且所述一对端子能够连接至所述连接表面，从而与所述连接表面导电；及表面绝缘部分，所述表面绝缘部分由树脂材料形成，其中所述表面绝缘部分覆盖所述金属导体板的除了所述连接表面之外的全部表面。所述一对端子能够与设置在另一个半导体发光元件固定模组上的相应一对端子连接。

主权项

一种半导体发光元件固定模组，包括：金属导体板，所述金属导体板包括至少一个连接表面，所述至少一个连接表面形成在所述金属导体板的一个侧面上，其中半导体发光元件能够连接至所述连接表面；一对端子，所述一对端子设置为远离所述连接表面，并且所述一对端子能够连接至所述连接表面，从而与所述连接表面导电；及表面绝缘部分，所述表面绝缘部分由树脂材料形成，其中所述表面绝缘部分覆盖所述金属导体板的除了所述连接表面之外的全部表面，其中所述一对端子能够与设置在另一个半导体发光元件固定模组上的相应的一对端子连接。