| 发明名称 |
球焊用贵金属薄银合金丝 |
| 摘要 |
明旨在通过在贵金属银合金丝的整体表面上设置极薄的碳层，利用该碳(C)的还原作用防止大气对贵金属银合金的硫化和氧化，而且，表面松散结合的硫化银(Ag2S)膜等也能藉由第二次键合时超声波的低热能，从键合面上去除。
本发明之球焊用贵金属银合金丝的特征在于，在质量百分比纯度99.9%以上的钯(Pd)、铂(Pt)及金(Au)中的至少一种之总量占质量百分比0.1~6%，且其他部分由质量百分比纯度99.99%以上的银(Ag)所构成的球焊用贵金属银合金丝的表面结构中，该键合丝表面是连续铸造面经金刚石模具缩径后的拉丝加工面，该拉丝加工面的整体表面上系形成总有机碳量(TOC值)为50~3,000μg/m2的有机碳层。
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| 申请公布号 |
TWI521070 |
申请公布日期 |
2016.02.11 |
| 申请号 |
TW103111911 |
申请日期 |
2014.03.31 |
| 申请人 |
田中电子工业股份有限公司 |
发明人 |
安原和彦;安徳优希;陈炜;前田菜那子;千叶淳;冈崎纯一 |
| 分类号 |
C22C5/06(2006.01);C22C49/14(2006.01);C22C47/00(2006.01);C23C18/16(2006.01);H01L21/60(2006.01);H05K3/34(2006.01);C22C111/00(2006.01) |
主分类号 |
C22C5/06(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
郭雨岚;高志明 |
| 主权项 |
一种球焊用贵金属银合金丝，其特征在于：在质量百分比纯度99.9%以上的钯(Pd)占质量百分比0.1~6%，且其余部分由质量百分比纯度99.99%以上的银(Ag)构成的球焊用贵金属银合金丝的表面结构中，钯(Pd)占质量百分比3.0~4.8%，且其余部分由银(Ag)构成的键合丝表面是连续铸造面经金刚石模具缩径后的拉丝加工面，该拉丝加工面的整体表面上系形成总有机碳量(TOC值)为50~3,000μg/m2且由沸点比上述贵金属银合金的熔点低的水溶性非硫系有机高分子衍生的有机碳层；其中该贵金属银合金丝经连续铸造后并未酸洗。
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| 地址 |
日本 |
