发明名称 |
陶瓷混合物、及使用其所成含有陶瓷之热传导性树脂薄片 |
摘要 |
明系揭示体积基准之D50为10至55μm之球状氧化铝粒子,与体积基准之D50为30μm以下之鳞片状六方晶氮化硼粒子之混合物中,前述鳞片状六方晶氮化硼粒子之含有比例为5至30质量%之陶瓷混合物,及含有有机基质10至70体积%,与前述之陶瓷混合物30至90体积%之树脂组成物经成型而得之含有陶瓷之热传导性树脂薄片。 |
申请公布号 |
TWI520926 |
申请公布日期 |
2016.02.11 |
申请号 |
TW100123333 |
申请日期 |
2011.07.01 |
申请人 |
昭和电工股份有限公司 |
发明人 |
大塚雄树 |
分类号 |
C04B35/103(2006.01);C08K3/38(2006.01) |
主分类号 |
C04B35/103(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
一种陶瓷混合物,其为体积基准之D50为10~55μm之球状氧化铝粒子,与体积基准之D50为30μm以下之鳞片状六方晶氮化硼粒子之混合物,其特征为,前述球状氧化铝粒子之体积基准之D50,相对于前述鳞片状六方晶氮化硼粒子之体积基准之D50为3~7倍,前述鳞片状六方晶氮化硼粒子之含有比例为5~30质量%。
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地址 |
日本 |