发明名称 陶瓷混合物、及使用其所成含有陶瓷之热传导性树脂薄片
摘要 明系揭示体积基准之D50为10至55μm之球状氧化铝粒子,与体积基准之D50为30μm以下之鳞片状六方晶氮化硼粒子之混合物中,前述鳞片状六方晶氮化硼粒子之含有比例为5至30质量%之陶瓷混合物,及含有有机基质10至70体积%,与前述之陶瓷混合物30至90体积%之树脂组成物经成型而得之含有陶瓷之热传导性树脂薄片。
申请公布号 TWI520926 申请公布日期 2016.02.11
申请号 TW100123333 申请日期 2011.07.01
申请人 昭和电工股份有限公司 发明人 大塚雄树
分类号 C04B35/103(2006.01);C08K3/38(2006.01) 主分类号 C04B35/103(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项 一种陶瓷混合物,其为体积基准之D50为10~55μm之球状氧化铝粒子,与体积基准之D50为30μm以下之鳞片状六方晶氮化硼粒子之混合物,其特征为,前述球状氧化铝粒子之体积基准之D50,相对于前述鳞片状六方晶氮化硼粒子之体积基准之D50为3~7倍,前述鳞片状六方晶氮化硼粒子之含有比例为5~30质量%。
地址 日本