| 摘要 |
導電性ペーストや電磁波シールド用樹脂、帯電防止塗料等に適用される金属フィラーとして好適な高い電導度を発揮し、かつペースト化に必要な優れた均一分散性を有して、凝集による粘度上昇が抑制された銅粉を提供する。本発明に係る銅粉１は、銅粒子２が集合して、複数の枝を有する樹枝状の形状を構成する銅粉であって、銅粒子２は、直径が０．２μｍ〜０．５μｍ、かつ、長さが０．５μｍ〜２．０μｍの範囲の大きさの楕円形であり、その楕円形銅粒子２が集合した当該銅粉１の平均粒子径（Ｄ５０）が５．０μｍ〜２０μｍである。また、この樹枝状銅粉１を樹脂に混合させることによって、例えば、優れた導電性を発揮する導電性ペースト等を作製することができる。 |
