发明名称 一种低导热保温砂浆
摘要 本发明公开了一种低导热保温砂浆及其生产工艺,该保温砂浆由水泥或石膏40~90%、气凝胶颗粒1~20%、水泥改性剂0~4%、纤维3~15%、聚合物胶粉1~15%、纤维素醚0.5~5%、高效减水剂0~2%、有机硅憎水剂0~1%、木质纤维聚合物胶粉1~8%和其他轻集料0~40%的原料组成,并将原料依次经过三级搅拌工艺进行充分搅拌,混合均匀。本发明保温砂浆采用气凝胶作为轻集料极大的降低了材料的导热系数,且采用三级混合搅拌工艺,不仅提高添加剂的混合均匀度,而且使纤维充分混合均匀,并减少纤维混合物的输送距离,减少轻集料的破损,从而减少堵塞,提高效率。
申请公布号 CN105314933A 申请公布日期 2016.02.10
申请号 CN201410376599.9 申请日期 2014.08.04
申请人 天津武铄科技有限公司 发明人 王剑武
分类号 C04B28/00(2006.01)I;C04B28/14(2006.01)I;C04B38/08(2006.01)I 主分类号 C04B28/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项  一种低导热保温砂浆,其特征在于,由以下质量百分比的原料组成:水泥或石膏40~90%、气凝胶颗粒1~20%、水泥改性剂0~4%、纤维3~15%、聚合物胶粉1~15%、纤维素醚0.5~5%、高效减水剂0~2%、有机硅憎水剂0~1%、木质纤维聚合物胶粉1~8%、其他轻集料0~40%。
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