发明名称 |
切削方法 |
摘要 |
本发明提供一种切削方法,使得能够在切削相互交叉的多个第1分割预定线和第2分割预定线时,减少在最初切削的第1分割预定线上产生的加工品质的恶化。在切削半导体晶片(1)的划分器件区域(3)的格子状的第1和第2分割预定线(2a、2b)来进行切割时,在最初切削第1分割预定线(2a)的第1切削工序中不切削所有的第1分割预定线(2a),而至少跳过相邻的第1分割预定线(2a),即每隔例如1条、或者两条进行切削,接着在第2切削工序中切削第2分割预定线(2b)后,在第3切削工序中切削剩余的第1分割预定线(2a)。 |
申请公布号 |
CN102376643B |
申请公布日期 |
2016.02.10 |
申请号 |
CN201110222408.X |
申请日期 |
2011.08.04 |
申请人 |
株式会社迪思科 |
发明人 |
冯宇伟 |
分类号 |
H01L21/78(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/78(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
李辉;朱丽娟 |
主权项 |
一种切削方法,用切削刀片切削被加工物,该被加工物具有在第1方向上延伸的多个第1分割预定线、和在与该第1分割预定线交叉的第2方向上延伸的多个第2分割预定线,该切削方法的特征在于,具有:第1切削工序,利用所述切削刀片,至少跳过相邻的所述第1分割预定线来切削多个该第1分割预定线;第2切削工序,在实施了该第1切削工序后,利用所述切削刀片切削全部的所述第2分割预定线;以及第3切削工序,在实施了该第2切削工序后,利用所述切削刀片切削在所述第1切削工序中没有切削的所述第1分割预定线。 |
地址 |
日本东京都 |