发明名称 具有用于使MEMS结构应力脱耦合的内插器的垂直混合集成部件及其制造方法
摘要 提出一种用于具有至少一个MEMS构件的垂直混合集成部件的结构设计,所述至少一个MEMS构件的MEMS结构至少部分地构造在构件前侧中,并且所述至少一个MEMS构件可以通过所述构件前侧上的至少一个连接盘电接触。所述结构设计能够简单且低成本地实现并且能够实现MEMS结构在芯片堆叠内部的尽可能没有应力的布置以及MEMS构件与部件的其他构件元件的可靠电连接。为此,根据本发明的结构设计设置,所述MEMS构件通过内插器头朝下地在安装在芯片堆叠的另一构件上并且通过所述内插器中的至少一个贯通接触部与所述另一构件电连接。根据本发明,所述贯通接触部以金属填充的贯通接触开口的方式实现,其中所述贯通接触部的金属填充生长到所述MEMS构件的连接盘上并且延伸穿过整个内插器。
申请公布号 CN105314588A 申请公布日期 2016.02.10
申请号 CN201510319354.7 申请日期 2015.06.11
申请人 罗伯特·博世有限公司 发明人 F·格拉巴迈尔
分类号 B81B7/02(2006.01)I;G01C19/5769(2012.01)I;B81C1/00(2006.01)I;G01L19/00(2006.01)I;G01P15/00(2006.01)I;G01R33/00(2006.01)I 主分类号 B81B7/02(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 曾立
主权项 一种垂直混合集成部件(100),其具有至少一个MEMS构件(10),所述至少一个MEMS构件的MEMS结构(11)至少部分地构造在构件前侧中并且所述至少一个MEMS构件能够通过所述构件前侧上的至少一个连接盘(13)电接通,其中,所述MEMS构件(10)通过至少一个内插器(20)头朝下地安装在另一构件(30)上,使得在所述MEMS结构(11)和所述内插器(20)之间存在一间距(14),其中,所述MEMS构件(10)通过所述内插器(20)中的至少一个贯通接触部(23)与所述另一构件(30)电连接,其中,所述贯通接触部(23)以金属填充的贯通接触开口的形式实现,其中,所述贯通接触部(23)的金属填充生长到所述MEMS构件的连接盘(13)上并且延伸穿过整个内插器(20)。
地址 德国斯图加特