发明名称 |
微带阵列天线 |
摘要 |
本发明提供了一种微带阵列天线,微带阵列天线包括:第一介质基板(10),包括第一表面(11);贴片天线(20),包括多个贴片天线子阵(21),多个贴片天线子阵(21)均设置在第一表面(11)上,每个贴片天线子阵(21)包括多个贴片单元;寄生贴片,寄生贴片设置在第一表面(11)上,并与贴片天线(20)位于同一平面内,其中,寄生贴片包括设置在每个贴片天线子阵(21)的中心的第一寄生贴片(31)。本发明的技术方案有效地解决了现有技术中的金属贴片的阵列单元之间出现互耦的问题。 |
申请公布号 |
CN105322291A |
申请公布日期 |
2016.02.10 |
申请号 |
CN201410357030.8 |
申请日期 |
2014.07.24 |
申请人 |
深圳光启创新技术有限公司 |
发明人 |
不公告发明人 |
分类号 |
H01Q1/52(2006.01)I;H01Q21/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q1/52(2006.01)I |
代理机构 |
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 |
代理人 |
吴贵明;张永明 |
主权项 |
一种微带阵列天线,其特征在于,包括:第一介质基板(10),包括第一表面(11);贴片天线(20),包括多个贴片天线子阵(21),所述多个贴片天线子阵(21)均设置在所述第一表面(11)上,每个所述贴片天线子阵(21)包括多个贴片单元;寄生贴片,所述寄生贴片设置在所述第一表面(11)上,并与所述贴片天线(20)位于同一平面内,其中,所述寄生贴片包括设置在每个所述贴片天线子阵(21)的中心的第一寄生贴片(31)。 |
地址 |
518034 广东省深圳市福田区香梅路1061号中投国际商务中心A栋18B |