发明名称 一种可避免有机污染的CVD石墨烯FET器件制造方法
摘要 本发明是一种可避免有机污染的CVD石墨烯FET器件制造方法,其特征在于将Au膜辅助剥离技术同自对准技术结合。优点:避免了转移过程及FET器件流程中带入的有机污染,利于减小金属和石墨烯之间的接触电阻,同时降低沟道区石墨烯受到来自残留胶的散射和电子捕获;同时以Au为转移载体可同湿法腐蚀自对准工艺完美兼容,在避免有机污染的同时可实现控制栅-源间距以减小沟道两端寄生电阻,利于提升石墨烯场效应晶体管的频率性能。
申请公布号 CN105321808A 申请公布日期 2016.02.10
申请号 CN201510457196.1 申请日期 2015.07.30
申请人 中国电子科技集团公司第五十五研究所 发明人 吴云
分类号 H01L21/04(2006.01)I 主分类号 H01L21/04(2006.01)I
代理机构 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 代理人 沈根水
主权项 一种可避免有机污染的CVD石墨烯FET器件制造方法,其特征在于将Au膜辅助剥离技术同自对准技术结合,具体制作步骤如下:1)CVD法制备的石墨烯材料制备于金属Cu衬底上,在石墨烯连带衬底上蒸发一层金属,作为转移载体;2)将上述材料中Au朝上Cu朝下置于腐蚀液中,下面金属溶解,石墨烯附着于上层金属上;3)样品转移至去离子水清洗掉腐蚀液中带出的残留离子;4)将样品转移至目标衬底;5)样品光刻,选择需要保留的隔离区有光刻胶保护;6)样品浸泡入腐金液中腐蚀掉不需要区域的金属膜,去离子水清洗后以氧等离子体刻蚀掉暴露出来的石墨烯;7)以平面光刻显影技术在隔离区进行栅的光刻,选择性曝光露出栅电极区;8)对样品进行浸泡腐蚀,去掉栅区石墨烯上方的金属,同时侧腐可确保栅和源之间形成物理隔离,腐蚀完成后去离子水清洗;9)同光刻条件下以此进行栅介质的制备和栅金属的制备,之后浸泡丙酮剥离金属,完成石墨烯FET器件的制备。
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