一种超材料介质基板及其加工方法

摘要

本发明提供了一种超材料介质基板及其加工方法，包括以下步骤：101.制备介孔二氧化硅；102.制备介孔二氧化硅-金属氧化物-环氧树脂复合材料；103.将上述复合材料热压成超材料介质基板。通过应用本发明的超材料介质基板及其加工方法，将低介电常数的有机高分子材料和多孔材料与高介电常数的金属氧化物制成复合材料，将复合材料热压制成超材料的介质基板，扩大了超材料介质基板介电常数的选择范围，增强了介质基板的机械性能，符合现代封装材料基板的要求，具有良好的开发与应用前景。

主权项

一种超材料介质基板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：101.制备介孔二氧化硅；102.制备介孔二氧化硅‑金属氧化物‑环氧树脂复合材料，包括以下步骤：1021.将介孔二氧化硅、金属氧化物的醋酸盐置于溶剂中搅拌均匀，除去溶剂后煅烧得到介孔二氧化硅、金属氧化物粉末；1022.将介孔二氧化硅、金属氧化物的粉末疏水改性，将介孔二氧化硅、金属氧化物粉末置于烧杯中，加入硅烷偶联剂、乙醇，用超声波分散后加热搅拌均匀，离心、洗涤后得到改性后的介孔二氧化硅、金属氧化物粉末；1023.将烧杯置于搅拌器上，加入甲基六氢苯酐、环氧树脂并加热，边搅拌边加入改性后的介孔二氧化硅和金属氧化物粉末形成悬浮液，除去溶剂得到介孔二氧化硅‑金属氧化物‑环氧树脂复合材料；103.将上述复合材料热压成超材料介质基板。