| 发明名称 | 各向异性导电连接材料、膜层叠体、连接方法及连接结构体 | ||
| 摘要 | 本发明要提高连接强度和导通的可靠性。由导电性粒子(5)分散在粘接剂(4)中而成，粘接剂(4)含有膜形成材料、丙烯酸树脂、有机过氧化物和胺化合物，胺化合物是环状的叔胺化合物。 | ||
| 申请公布号 | CN103502379B | 申请公布日期 | 2016.02.10 |
| 申请号 | CN201280022932.5 | 申请日期 | 2012.05.11 |
| 申请人 | 迪睿合电子材料有限公司 | 发明人 | 阿久津恭志 |
| 分类号 | C08J5/18(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I;C09J4/02(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;H01B1/20(2006.01)I;H01B5/16(2006.01)I;H01R11/01(2006.01)I | 主分类号 | C08J5/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 庞立志;孟慧岚 |
| 主权项 | 各向异性导电连接材料，其是由导电性粒子分散在粘接剂中而成的各向异性导电连接材料，其特征在于，所述粘接剂含有膜形成材料、丙烯酸树脂、有机过氧化物和胺化合物，所述胺化合物是具有氰基的咪唑化合物，相对于所述丙烯酸树脂30质量份含有0.1～5质量份所述胺化合物。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||