| 摘要 |
【課題】配線パターンの長さが長く、或いは幅が広くなっても、配線パターン内の孔を半田で塞ぎやすくすると共に、発熱の抑制をしやすくなる配線基板を提供することを目的とする。【解決手段】複数の電子部品が配置され、複数の電子部品間に電流を流すための配線パターン２が設けられ、半田付けにより複数の電子部品を配線パターン２に半田接続している配線基盤１において、配線パターン２に、電流の流れに沿って複数の長孔３を設け、複数の長孔３で電流の流れる方向に沿って第１の長孔列３１と第１の長孔列３１と並んで設けられる第２の長孔列３２とを成し、第２の長孔列３２の長孔は、第１の長孔列３１の連続する長孔どうしの間に相対向して設けられ、半田８により、第１の長孔列３１の長孔、及び第２の長孔列３２の長孔が塞がれていることを特徴とする。【選択図】図１ |
