| 发明名称 |
ELECTROPLATING BATHS OF SILVER AND TIN ALLOYS |
| 摘要 |
은 및 주석 합금 전기도금조는 은 고함량 또는 주석 고함량 합금 중 하나의 전기도금을 가능하게 하는 착화제를 포함한다. 상기 은 및 주석 합금 전기도금조는 실질적으로 납이 없다. 이들은 전기 커넥터, 금속 기판용 마감층, 장식적인 용도 및 땜납 범프와 같은 전자 부품의 제조 시에 은과 주석 합금을 전기 도금하기 위해 사용될 수 있다. |
| 申请公布号 |
KR20160013969(A) |
申请公布日期 |
2016.02.05 |
| 申请号 |
KR20157036365 |
申请日期 |
2014.06.04 |
| 申请人 |
ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC |
发明人 |
FOYET ADOLPHE;CLAUSS MARGIT;ZHANG BEGLINGER WAN;WO ERTINK JULIA;QIN YI;PRANGE JONATHAN D.;LOPEZ MONTESINOS PEDRO O. |
| 分类号 |
C25D17/00;C25D3/00;C25D3/60;C25D3/64;C25D5/50;C25D7/12;C25D17/02;H01L21/24;H01L21/288;H01L23/00 |
主分类号 |
C25D17/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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