| 发明名称 | 贴合基板的分断方法及分断装置 | ||
| 摘要 | 本申请的发明涉及一种贴合基板的分断方法及分断装置。本发明提供一种可适宜地分断贴合基板的方法及装置。本发明是将贴合两个脆性材料基板而成的贴合基板在规定的分断预定位置进行分断的方法，所述方法具备：划线形成步骤，在所述贴合基板的一个主面侧的所述分断预定位置设置划线；保持带贴附步骤，在设有所述划线的所述贴合基板的所述一个主面贴附保持带；载置步骤，将贴附了所述保持带的所述贴合基板以所述一个主面整面接触的方式载置在弹性体上；以及分断步骤，在将所述贴合基板载置在所述弹性体的状态下，使上刀片的前端一边抵接在所述分断预定位置一边下降，由此使裂痕从所述划线伸展而将所述贴合基板分断。 | ||
| 申请公布号 | CN105304562A | 申请公布日期 | 2016.02.03 |
| 申请号 | CN201510350983.6 | 申请日期 | 2015.06.23 |
| 申请人 | 三星钻石工业股份有限公司 | 发明人 | 村上健二;武田真和;五十川久司;栗山规由;桥本多市;田村健太;秀岛护 |
| 分类号 | H01L21/78(2006.01)I;H01L27/12(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/78(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 沈锦华 |
| 主权项 | 一种贴合基板的分断方法，其特征在于：其是将贴合两个脆性材料基板而成的贴合基板在规定的分断预定位置进行分断的方法，且具备：划线形成步骤，在所述贴合基板的一个主面侧的所述分断预定位置设置划线；基板贴附步骤，将设有所述划线的所述贴合基板的所述一个主面贴附在保持带；载置步骤，将贴附了所述保持带的所述贴合基板以所述一个主面侧整面接触的方式载置在弹性体上；以及分断步骤，在将所述贴合基板载置在所述弹性体的状态下，通过使上刀片的前端一边抵接在所述分断预定位置一边下降，而将所述贴合基板分断。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府 | ||