发明名称 粘接剂组合物及使用了该粘接剂组合物的粘接膜
摘要 本发明为一种热固化性粘接剂组合物,其含有(A)溶解于有机溶剂中的改性聚酰胺酰亚胺树脂、(B)热固化性树脂和(C)固化剂或固化促进剂。
申请公布号 CN105295824A 申请公布日期 2016.02.03
申请号 CN201510744806.6 申请日期 2008.05.20
申请人 日立化成工业株式会社 发明人 中村成宏;伊藤敏彦;满生要一郎
分类号 C09J179/08(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I 主分类号 C09J179/08(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 白丽;陈建全
主权项 一种热固化性粘接剂组合物,其含有:(A)溶解于有机溶剂中的改性聚酰胺酰亚胺树脂;(B)热固化性树脂;和(C)固化剂或固化促进剂,其中,所述热固化性树脂含有二环戊二烯型环氧树脂,所述改性聚酰胺酰亚胺树脂是使二酰亚胺二羧酸混合物与芳香族二异氰酸酯反应而获得的树脂,所述二酰亚胺二羧酸混合物含有下述通式(1a)所示的二酰亚胺二羧酸、下述通式(1b)所示的二酰亚胺二羧酸以及下述通式(1c)所示的二酰亚胺二羧酸,所述芳香族二异氰酸酯由下述化学式(2a)、(2b)、(2c)、(2d)或(2e)表示,相对于所述改性聚酰胺酰亚胺树脂100重量份,含有5~80重量份的所述热固化性树脂,作为所述固化剂,含有酚醛树脂,<img file="FDA0000839519340000011.GIF" wi="1589" he="1278" />式(1a)中,Z<sup>1</sup>表示下述通式(11)、(12)、(13)、(14)、(15)、(16)、(17)或(18)所示的2价有机基团;式(1b)中,Z<sup>2</sup>表示下述通式(21)、(22)、(23)、(24)、(25)、(26)或(27)所示的2价有机基团;式(1c)中,R<sup>1</sup>和R<sup>2</sup>各自独立地表示2价的有机基团,R<sup>3</sup>、R<sup>4</sup>、R<sup>5</sup>和R<sup>6</sup>各自独立地表示碳原子数为1~20的烷基或碳原子数为6~18的芳基,n<sub>1</sub>表示1~50的整数;<img file="FDA0000839519340000021.GIF" wi="1585" he="1616" />式(23)中,X<sup>1</sup>表示碳原子数为1~3的脂肪族烃基、碳原子数为1~3的卤代脂肪族烃基、磺酰基、氧基、羰基或单键,R<sup>7</sup>、R<sup>8</sup>和R<sup>9</sup>各自独立地表示氢原子、羟基、甲氧基、甲基或卤代甲基;式(24)中,X<sup>2</sup>表示碳原子数为1~3的脂肪族烃基、碳原子数为1~3的卤代脂肪族烃基、磺酰基、氧基或羰基;式(25)中,X<sup>3</sup>表示碳原子数为1~3的脂肪族烃基、碳原子数为1~3的卤代脂肪族烃基、磺酰基、氧基、羰基或单键;式(27)中,R<sup>10</sup>表示亚烷基,n<sub>2</sub>表示1~70的整数。
地址 日本东京