发明名称 一种热管均热板及其制作方法
摘要 本发明公开了一种热管均热板及其制作方法,热管均热板包括形成密封的封装腔体的上盖和底盒,以及多孔毛细芯组件,多孔毛细芯组件位于封装腔体中部并分别与上盖下表面和底盒上表面相连接,上盖下表面和底盒上表面分别设有分布于多孔毛细芯组件左右两侧的第一槽道和第二槽道,封装腔体内部抽成真空并注有工质;热管均热板制作方法包括制作上盖和底盒、制作及固定多孔毛细芯组件、清洗及腔体密封焊接以及注液及密封等步骤。本发明提供的热管均热板,通过对吸液芯的特殊设计,加快工质回流,有效提高工作效率,具有良好的传热性能和散热能力;本发明提供的热管均热板制作方法,简单易于操作。
申请公布号 CN105300150A 申请公布日期 2016.02.03
申请号 CN201510732428.X 申请日期 2015.11.03
申请人 电子科技大学 发明人 郝晓红;黄洪钟;彭倍;管吉庆
分类号 F28D15/04(2006.01)I;H01L23/427(2006.01)I 主分类号 F28D15/04(2006.01)I
代理机构 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 代理人 周永宏;王伟
主权项 一种热管均热板,其特征在于:包括上盖(1)、底盒(2)以及多孔毛细芯组件,所述上盖(1)和底盒(2)形成密封的封装腔体,所述多孔毛细芯组件位于封装腔体中部,其包括分别与上盖(1)下表面和底盒(2)上表面相连接的第一多孔毛细芯(3)和第二多孔毛细芯(4),所述上盖(1)下表面和底盒(2)上表面还分别设有第一槽道(5)和第二槽道(6),所述第一槽道(5)和第二槽道(6)分别分布于第一多孔毛细芯(3)和第二多孔毛细芯(4)的左右两侧,所述封装腔体内部抽成真空并注有工质。
地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号