表面安装发光器件

摘要

本发明涉及一种表面安装发光器件。侧发光型和导向框架型表面安装发光器件可以包括具有空腔的外壳、具有从所述空腔露出的第一安装表面的第一导线框架和具有从所述空腔露出的第二安装表面的第二导线框架。发光芯片可以安装在第一和第二安装表面中的一个上，所述第一和第二安装表面相对于彼此以基本相同水平和平衡形状延伸以用作外部电极。包括至少一种荧光剂的封装树脂还可以将发光芯片封装在空腔内。因而，本发明能够提供一种可靠的表面安装发光器件，该表面安装发光器件能够以高位置精度容易地安装在安装板上，并且能够在与所述安装板基本平行的方向上利用高亮度芯片发射具有高发光强度的各种颜色的光。

主权项

一种表面安装发光器件，该表面安装发光器件包括：具有前表面(5a)和从所述前表面(5a)凹入的空腔(11)的外壳(5)，该外壳(5)由铸造树脂制成并包括假想竖直面(Y)；具有光轴(X)和至少一个顶部电极(7a)的半导体发光芯片(7)，并且所述半导体发光芯片(7)的所述光轴(X)位于所述外壳(5)的所述假想竖直面(Y)上；第一导线框架(30)，该第一导线框架具有空间(30e)、第一外侧表面(30s)、插入到所述外壳(5)中的第一安装部分(30a)以及从所述外壳(5)突出的一对第一外部部分(30b)，所述第一安装部分(30a)包括从所述外壳(5)的所述空腔(11)露出的第一安装表面(30g)，所述第一安装部分(30a)的所述第一安装表面(30g)将所述半导体发光芯片(7)安装在所述第一安装表面(30g)上、以直角与所述半导体发光芯片(7)的所述光轴(X)相交、并且还以直角与所述外壳(5)的所述假想竖直面(Y)相交，所述一对第一外部部分(30b)均包括第一延伸部分(30c)、第一切口区段(30f)和位于所述第一延伸部分(30c)下面的第一延伸底表面(30d)，所述第一延伸底表面(30d)中的每个均位于与所述半导体发光芯片(7)的所述光轴(X)平行的方向上、并且位于所述半导体发光器件的发光方向的相反方向上、并且关于所述外壳(5)的所述假想竖直面(Y)而相对于彼此以对称形状形成；第二导线框架(31)，该第二导线框架具有插入到所述外壳(5)中的第二安装部分(31a)和从所述外壳(5)突出的第二外部部分(31b)，所述第二安装部分(31a)包括从所述外壳(5)的所述空腔(11)露出的第二安装表面(31g)，所述第二安装部分(31a)的所述第二安装表面(31g)通过结合线(8)电连接至所述半导体发光芯片(7)的所述顶部电极(7a)，所述第二导线框架(31)的第二外部部分(31b)包括第二延伸部分(31c)和位于所述第二延伸部分(31c)下面的第二延伸底表面(31d)，所述第二延伸底表面(31d)位于与所述半导体发光芯片(7)的所述光轴(X)平行的方向上、并位于所述半导体发光器件的发光方向的相反方向上、并且位于与所述第一导线框架(30)的所述第一延伸底表面(30d)相同的水平，并且其中所述第一导线框架(30)的所述空间(30e)连续地位于所述第一导线框架(30)的所述第一安装部分(30a)和所述第二导线框架(31)的所述第二安装部分(31a)之间以及所述第一导线框架(30)的所述第一外部部分(30b)和所述第二导线框架(31)的所述第二外部部分(31b)之间；以及封装树脂，该封装树脂将所述半导体发光芯片(7)和所述结合线(8)封装在所述外壳(5)的所述空腔(11)中，其特征在于，包括在所述第一导线框架(30)的所述第一延伸部分(30c)中的每个中的所述第一切口区段(30f)从所述一对第一外部部分(30b)中的每个的所述第一外侧表面(30s)的方向或从所述空间(30e)的两侧中的面向所述第一外部部分(30b)的所述一对第一延伸部分(30c)的相应侧的方向延伸。