| 发明名称 | 晶片的调度方法及系统 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种晶片的调度方法及系统，其方法包括以下步骤：步骤S100，检测晶片校准装置是否为空；如果否，则循环等待；如果是，则机械手获取晶片并将其放入到晶片校准装置进行校准；步骤S200，检测所述晶片校准装置是否存在已经校准完毕的晶片；如果否，则循环等待；如果是，则进入步骤S300；步骤S300，检测工艺模块是否为空；如果否，则循环等待；如果是，则所述机械手从所述校准装置将校准完毕的晶片取出放入到所述工艺模块进行工艺处理，然后返回步骤S100，直至取完所有晶片。其有效提高了机械手的利用率和晶片的调度效率。 | ||
| 申请公布号 | CN105304520A | 申请公布日期 | 2016.02.03 |
| 申请号 | CN201410352850.8 | 申请日期 | 2014.07.23 |
| 申请人 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 发明人 | 魏晓 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 李芙蓉 |
| 主权项 | 一种晶片的调度方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S100，检测晶片校准装置是否为空；如果否，则循环等待；如果是，则机械手获取晶片并将其放入到晶片校准装置进行校准；步骤S200，检测所述晶片校准装置是否存在已经校准完毕的晶片；如果否，则循环等待；如果是，则进入步骤S300；步骤S300，检测工艺模块是否为空；如果否，则循环等待；如果是，则所述机械手从所述校准装置将校准完毕的晶片取出放入到所述工艺模块进行工艺处理，然后返回步骤S100，直至取完所有晶片。 | ||
| 地址 | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号 | ||