| 发明名称 | 含酚性羟基化合物、酚醛树脂、固化性组合物、其固化物、半导体密封材料、及印刷电路基板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种固化物的耐热性及阻燃性优异的含酚性羟基化合物、包含该化合物的酚醛树脂、固化性组合物和其固化物、半导体密封材料、及印刷电路基板。一种含酚性羟基化合物，其特征在于，其具有下述通式(I)[式中X为下述结构式(x1)或(x2){式(x1)或(x2)中，k为1～3的整数，m为1或2，Ar为下述结构式(Ar1)(式中，p为1或2。)所示的结构部位。k或m为2以上时，多个Ar可以相同，也可以彼此不同。}所示的结构部位。]所示的分子结构。<img file="DDA0000877719310000011.GIF" wi="1781" he="1126" /> | ||
| 申请公布号 | CN105308013A | 申请公布日期 | 2016.02.03 |
| 申请号 | CN201480033984.1 | 申请日期 | 2014.02.21 |
| 申请人 | DIC株式会社 | 发明人 | 佐藤泰;高桥步 |
| 分类号 | C07C39/12(2006.01)I;C07C37/14(2006.01)I;C08G61/00(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | C07C39/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种含酚性羟基化合物，其特征在于，其具有下述通式(I)所示的分子结构，<img file="FDA0000877719280000011.GIF" wi="193" he="287" />式(I)中，X为下述结构式(x1)或(x2)所示的结构部位，<img file="FDA0000877719280000012.GIF" wi="1821" he="454" />式(x1)或(x2)中，R<sup>1</sup>及R<sup>2</sup>分别为碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基、芳基或芳烷基中的任一种，l为0～3的整数，n为0～4的整数；l或n为2以上时，多个R<sup>1</sup>或R<sup>2</sup>可以相同，也可以彼此不同；另外，k为1～3的整数，m为1或2，Ar为下述结构式(Ar1)所示的结构部位；k或m为2以上时，多个Ar可以相同，也可以彼此不同，<img file="FDA0000877719280000013.GIF" wi="677" he="342" />式(Ar1)中，R<sup>3</sup>为碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基、芳基或芳烷基中的任一种，q为1～4的整数；q为2以上时，多个R<sup>3</sup>可以相同，也可以彼此不同；另外，p为1或2。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||