一种纯银层/银石墨复合层的功能性镀层及制备方法

摘要

本发明提供一种纯银层/银石墨复合层的功能性镀层及制备方法，所述镀层包括以纯银层作为基础电镀层，银石墨复合层作为表面覆盖电镀层。制备方法包括基体材料处理、预镀银溶液配制、镀银溶液配制、银石墨复合镀液配制、镀银层制备、银层活化和银石墨复合层电镀步骤。本发明的技术效果是：制备的镀层具有优异的导电性，接触电阻为18~20μΩ（外加扭矩5~20N·m）；优异的耐磨性，在常温常压载荷为260g时的摩擦系数为0.06~0.15。此外，制备的镀层还具有良好的导热、耐蚀、抗硫性能和较长的机械寿命等特点，因此，发明的镀层具有良好的综合性能，能满足高压隔离开关的户外工作条件，具有较大的应用价值。

主权项

一种纯银层/银石墨复合层的功能性镀层及制备方法，其特征在于所述的功能性镀层设计为：纯银层作为基体材料的基础电镀层，银石墨复合层作为纯银层的表面电镀层；所述的制备方法包括电镀液的配置和电镀：（1）电镀液的配置：银石墨复合镀液的主要成分为：Ag⁺ 10~45 g/L，KCN 10~80 g/L，K₂CO₃ 10~50 g/L，分散剂 10~50 ml/L，辅助剂 10~50 ml/L，石墨粉 40~80 g/L，pH值 8~13；（2）电镀：纯银层活化：镀银后的基体材料经去离子水冲洗后，直接放在活化溶液中，活化处理5~40 s，并上下摇动，待镀银后的基体材料表面有气泡冒出后从活化溶液中取出，并去离子水冲洗；镀银石墨复合层：将纯银层活化的基体材料直接放入银石墨复合电镀溶液中，在0.1~0.5 A/dm²的电流密度，磁力搅拌速度300~1200 r/min的条件下，电镀处理20~120 min后从银石墨复合电镀溶液中取出，再经去离子水冲洗和干燥处理，得到纯银层/银石墨复合层的功能性镀层。