| 发明名称 | 用于临时键合的载片结构及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种用于临时键合的载片结构，包括一载片晶圆，在所述载片晶圆的上表面开有凹槽，在所述凹槽底部设有一衬底载片，所述衬底载片的形状和凹槽的形状相匹配，并且衬底载片的厚度小于凹槽的深度；在衬底载片上表面涂覆有一层缓冲胶，所述缓冲胶经过固化；在固化后的缓冲胶的上表面和凹槽四周的载片晶圆的上表面涂覆有临时键合胶，所述缓冲胶与临时键合胶粘性相斥；器件晶圆通过临时键合胶与凹槽四周的载片晶圆的上表面键合。本发明亦提供了上述载片结构的制作方法。本发明能够实现低成本的临时键合工艺，并且能够显著降低器件晶圆碎片的风险。 | ||
| 申请公布号 | CN103441093B | 申请公布日期 | 2016.02.03 |
| 申请号 | CN201310401208.X | 申请日期 | 2013.09.05 |
| 申请人 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 发明人 | 靖向萌;姜峰;于大全 |
| 分类号 | H01L21/673(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/673(2006.01)I |
| 代理机构 | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人 | 殷红梅 |
| 主权项 | 一种用于临时键合的载片结构，包括一载片晶圆(1)，在所述载片晶圆(1)的上表面开有凹槽(2)，其特征在于：在所述凹槽(2)底部设有一衬底载片(3)，所述衬底载片(3)的形状和凹槽(2)的形状相匹配，并且衬底载片(3)的厚度小于凹槽(2)的深度；在衬底载片(3)上表面涂覆有一层缓冲胶(4)，所述缓冲胶(4)经过固化；在固化后的缓冲胶(4)的上表面和凹槽(2)四周的载片晶圆(1)的上表面涂覆有临时键合胶(5)，所述缓冲胶(4)与临时键合胶(5)粘性相斥；器件晶圆(6)通过临时键合胶(5)与凹槽(2)四周的载片晶圆(1)的上表面键合；经过固化后的缓冲胶(4)的上表面与凹槽(2)四周的载片晶圆(1)上表面平齐。 | ||
| 地址 | 214000 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 | ||