一种厚铜板防焊工艺

摘要

本发明公开了一种厚铜板防焊工艺，其工艺流程如下：1）对厚铜板进行前处理后，在68℃至70℃条件下预烘烤5至8分钟，静置20-30分钟；2）对厚铜板进行第一次印刷后，静置10-15分钟后，在68℃至70℃条件下进行第一次预烤5-8分钟，再静置10-15分钟；3）对厚铜板进行第二次印刷后，静置10-20分钟，在70℃至72℃条件下进行第二次预烤25-30分钟；4）静置10-15分钟后，对厚铜板依次进行对位、曝光、显影、检验、后固化。本发明的防焊工艺除印刷和预烤工序经过两次以外，其余工序仅需要一次即可完成，使得整体防焊流程缩短，这就使得工艺流程简单、工艺周期短，有利于节省成本。

主权项

一种厚铜板防焊工艺，其工艺流程如下：1）、对厚铜板进行前处理后，在68°C至70°C条件下预烘烤5至8分钟，静置20‑30分钟；2）、对厚铜板进行第一次印刷后，静置10‑15分钟后，在68°C至70°C条件下进行第一次预烤5‑8分钟,再静置10‑15分钟；3）、对厚铜板进行第二次印刷后，静置10‑20分钟，在70°C至72°C条件下进行第二次预烤25‑30分钟；4）、静置10‑15分钟后，对厚铜板依次进行对位、曝光、显影、检验、后固化。