发明名称 |
防止激光焊缝产生气孔的真空焊接装置和方法 |
摘要 |
本发明所涉及的一种防止激光焊缝产生气孔的真空焊接方法,针对该方法设计了防止激光焊缝产生气孔的真空焊接装置,包括激光器、焊接室、聚焦头、真空泵;所述激光器和真空泵均位于所述焊接室外,所述聚焦头的一端通过激光传导线揽与激光器连接,所述聚焦头的另一端插入焊接室内;所述焊接室的一侧设有预抽真空室,所述焊接室的另一侧设有焊后取样室,所述焊接室与所述预抽真空室和所述焊后取样室均连通;所述预抽真空室、所述焊接室和所述焊后取样室分别与所述真空泵连通。本发明能避免激光焊缝凝固时形成气孔,且工艺简单、操作方便。 |
申请公布号 |
CN105290613A |
申请公布日期 |
2016.02.03 |
申请号 |
CN201510730876.6 |
申请日期 |
2015.10.30 |
申请人 |
武汉钢铁(集团)公司 |
发明人 |
张彦文;王志奋;吴立新;陈士华;徐国涛;许竹桃 |
分类号 |
B23K26/12(2014.01)I;B23K26/24(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I |
主分类号 |
B23K26/12(2014.01)I |
代理机构 |
武汉开元知识产权代理有限公司 42104 |
代理人 |
胡镇西 |
主权项 |
一种防止激光焊缝产生气孔的真空焊接装置,其特征在于:包括激光器(1)、焊接室(2)、聚焦头(3)、真空泵(11);所述激光器(1)和真空泵(11)均位于所述焊接室(2)外,所述聚焦头(3)的一端通过激光传导线缆与激光器(1)连接,所述聚焦头(3)的另一端插入焊接室(2)内;所述焊接室(2)的一侧设有预抽真空室(6),所述焊接室(2)的另一侧设有焊后取样室(10),所述焊接室(2)与所述预抽真空室(6)和所述焊后取样室(10)均连通;所述预抽真空室(6)、所述焊接室(2)和所述焊后取样室(10)分别与所述真空泵(11)连通。 |
地址 |
430080 湖北省武汉市武昌友谊大道999号A座15层 |