封装体标记方法

摘要

不会损及信赖性，并且可以清楚地进行标记之封装体标记方法。
一种用以对藉由玻璃所形成之顶盖基板之表面施予标记的封装体标记方法，具有：在顶盖基板之表面形成薄膜之薄膜形成工程(S100)，和藉由对经薄膜形成工程所形成之薄膜照射雷射光并除去薄膜，在顶盖基板之表面施予标记之标记工程(S120)。

主权项

一种封装体标记方法，系用以对封装体之玻璃表面施予标记，该封装体具备有：互相接合且藉由上述玻璃形成至少一方之表面之至少一部分的第1基板及第2基板；以及形成在该些第1基板和第2基板之间且能够封入电子零件之空腔，该封装体标记方法之特征为具有：在上述玻璃之表面形成薄膜之薄膜形成工程；和对藉由上述薄膜形成工程所形成之上述薄膜照射雷射光，藉由除去上述薄膜在上述玻璃之表面施予标记的标记工程，于上述薄膜形成工程之前，具备有将被形成在上述第1基板及上述第2基板中之一方的接合材和另一方予以阳极接合之接合工程，在上述薄膜形成工程中，以覆盖从上述第1基板和上述第2基板之间露出至外部之上述接合材的方式形成上述薄膜，而且，在上述薄膜形成工程中，在薄膜形成治具之凹部内配置上述封装体，并在边将上述封装体之外部电极收容在上述凹部内边使上述接合材露出至外部之状态下，形成上述薄膜。