发明名称 |
硏磨装置及硏磨方法 |
摘要 |
一种不会降低生产效率及良品率,并可掌握移动部之异常状态的双头研磨加工装置。
双头研磨加工装置1包括:主轴驱动部30,系使可安装砂轮10之主轴31转动;移动部90,系使主轴驱动部30在接近、远离晶圆W之方向移动;以及倾斜量测部60,系测量主轴驱动30部之移动所伴随之主轴31之倾斜的变化。
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申请公布号 |
TW201603944 |
申请公布日期 |
2016.02.01 |
申请号 |
TW104108733 |
申请日期 |
2015.03.19 |
申请人 |
SUMCO股份有限公司 |
发明人 |
西村好信 |
分类号 |
B24B37/08(2012.01);H01L21/304(2006.01) |
主分类号 |
B24B37/08(2012.01) |
代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 |
主权项 |
一种研磨装置,以砂轮研磨被研磨物,其特征为包括:主轴驱动部,系使可安装该砂轮之主轴转动;移动部,系使该主轴驱动部在接近、远离该被研磨物之方向移动;以及倾斜量测部,系测量该主轴驱动部之移动所伴随之该主轴之倾斜的变化。
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地址 |
日本 |