发明名称 硏磨装置及硏磨方法
摘要 一种不会降低生产效率及良品率,并可掌握移动部之异常状态的双头研磨加工装置。 双头研磨加工装置1包括:主轴驱动部30,系使可安装砂轮10之主轴31转动;移动部90,系使主轴驱动部30在接近、远离晶圆W之方向移动;以及倾斜量测部60,系测量主轴驱动30部之移动所伴随之主轴31之倾斜的变化。
申请公布号 TW201603944 申请公布日期 2016.02.01
申请号 TW104108733 申请日期 2015.03.19
申请人 SUMCO股份有限公司 发明人 西村好信
分类号 B24B37/08(2012.01);H01L21/304(2006.01) 主分类号 B24B37/08(2012.01)
代理机构 代理人 洪澄文
主权项 一种研磨装置,以砂轮研磨被研磨物,其特征为包括:主轴驱动部,系使可安装该砂轮之主轴转动;移动部,系使该主轴驱动部在接近、远离该被研磨物之方向移动;以及倾斜量测部,系测量该主轴驱动部之移动所伴随之该主轴之倾斜的变化。
地址 日本