发明名称 立体积体电路及立体积体电路内部传递资料的方法
摘要 立体积体电路,包含复数个堆叠的晶片。该复数个堆叠的晶片中的每一晶片包含至少一电晶体、一感应线圈及一磁感测器,其中该磁感测器是位于该感应线圈与该至少一电晶体之上,且该感应线圈是介于该至少一电晶体与该磁感测器之间。该晶片是利用该感应线圈产生包含资料的磁场以及该复数个堆叠的晶片中与该晶片相邻的至少一晶片利用该晶片的磁感测器透过该晶片的感应线圈所产生的磁场接收产生自该晶片的感应线圈的资料。
申请公布号 TWI520391 申请公布日期 2016.02.01
申请号 TW102144489 申请日期 2013.12.04
申请人 国立清华大学 发明人 林崇荣;金雅琴
分类号 H01L43/00(2006.01) 主分类号 H01L43/00(2006.01)
代理机构 代理人 杨敏玲
主权项 一种立体积体电路,包含:复数个堆叠的晶片,其中该复数个堆叠的晶片中的每一晶片包含至少一电晶体、一感应线圈及一磁感测器,其中该磁感测器是位于该感应线圈与该至少一电晶体之上,且该感应线圈是介于该至少一电晶体与该磁感测器之间;其中该晶片是利用该感应线圈产生包含资料的磁场以及该复数个堆叠的晶片中与该晶片相邻的至少一晶片利用该晶片的磁感测器透过该晶片的感应线圈所产生的磁场接收产生自该晶片的感应线圈的资料。
地址 新竹市光复路2段101号