发明名称 半导体装置
摘要 明之实施形态提供一种可抑制电流及电压之振荡之半导体装置。
申请公布号 TW201605056 申请公布日期 2016.02.01
申请号 TW104106095 申请日期 2015.02.25
申请人 东芝股份有限公司 发明人 松下宪一
分类号 H01L29/868(2006.01) 主分类号 H01L29/868(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项 一种半导体装置,其包含:半导体基板,其包含第1面、及与上述第1面对向之第2面;第1 p型半导体区域,其选择性地设置于上述半导体基板之上述第1面侧;第1 n型半导体区域,其设置于上述半导体基板之上述第2面侧;第2 n型半导体区域,其设置于上述第1 p型半导体区域与上述第1 n型半导体区域之间之上述半导体基板中,且n型杂质浓度较上述第1 n型半导体区域低;第3 n型半导体区域,其设置于上述第1 p型半导体区域与上述第2 n型半导体区域之间之上述半导体基板中,且n型杂质浓度较上述第2 n型半导体区域低;第4 n型半导体区域,其设置于上述第1 n型半导体区域与上述第2 n型半导体区域之间之上述半导体基板中,n型杂质浓度较上述第2 n型半导体区域低,且载子寿命较上述第3 n型半导体区域长;阳极电极,其电性连接于上述第1 p型半导体区域;及阴极电极,其电性连接于上述第1 n型半导体区域。
地址 日本