INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE SYSTEM INCLUDING DIE HAVING RELIEVED ACTIVE REGION

摘要

집적 회로 패키징 방법(1700)은, 기판(110)을 제공하는 단계와, 소정 형상의 횡단면을 가지는 릴리프 영역을 구비한 베이스 다이(104)를 기판(110)에 부착하는 단계와, 베이스 다이(104)의 활성 베이스 표면(106)과 기판(110)과의 사이에 상기 릴리프 영역(102)의 소정 형상의 횡단면을 통해서 연장하는 본드 와이어(124)를 연결하는 단계를 포함한다.