发明名称 |
鞋子出厂认证结构 |
摘要 |
鞋子出厂认证结构,系鞋面的足跟护框部内设有一超高频电子标签,当鞋子制作完成时,出厂线上电子标签读取装置从远距离读取超高频电子标签上无线射频识别RFID第一晶片的第一ID识别码后,通过编辑与记录,俾使出厂的每一双鞋子皆能快速得到认证;藉此,鞋子销售通路端之电子标签读取器从一双鞋子上所读取到的第一ID识别码,则仅须与厂方的认证资料进行查询或比对,即能简易判定鞋子厂牌的真伪,得到仿冒杜绝的效益。
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申请公布号 |
TWM516749 |
申请公布日期 |
2016.02.01 |
申请号 |
TW104209682 |
申请日期 |
2015.06.17 |
申请人 |
白东昇 |
发明人 |
白东昇 |
分类号 |
G06K19/07(2006.01);A43C19/00(2006.01) |
主分类号 |
G06K19/07(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种鞋子出厂认证结构,系一鞋子,是在一鞋底的上部缝接有一鞋面;该鞋面,是由一护边之前后,分别缝接一前帮部及一足跟护框部;该前帮部内缘与该护边上缘间并缝接有一鞋舌;该足跟护框部,是由一外框层及一内里层共同缝接该护边所构成,内部形成有至少一夹层空隙,且上缘还缝接有一鞋领;其主要改良在于,该夹层空隙内,系隐藏设置有一超高频电子标签,该超高频电子标签,是在一可挠性绝缘薄膜片的一面上蚀刻印刷有一铜膜天线,该铜膜天线上设有一破孔,并由该铜膜天线的破孔回路上,电性连接一无线射频识别RFID第一晶片;当鞋子制作完成时,出厂线上电子标签读取装置从远距离读取超高频电子标签上无线射频识别RFID第一晶片的第一ID识别码后,通过编辑与记录,俾使出厂的每一双鞋子皆能快速得到认证;藉此,鞋子销售通路端之电子标签读取器从一双鞋子上所读取到的第一ID识别码,则仅须与厂方的认证资料进行查询或比对,即能简易判定鞋子厂牌的真伪,得到仿冒杜绝的效益。
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地址 |
台中市清水区高美路371号 |