| 发明名称 |
电子零件搬送装置及电子零件检查装置 |
| 摘要 |
明之电子零件搬送装置包括：构成装置之构件；加热部，其将上述构件加热；湿度检测部，其检测湿度；及温度检测部，其检测温度；于利用上述温度检测部所检测出之温度成为露点温度之2倍以下之情形时，将上述构件加热。又，与上述构件接触之空气之湿度较佳为低于与上述湿度检测部接触之空气之湿度。又，上述温度检测部较佳为配置于上述构件。
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| 申请公布号 |
TW201604553 |
申请公布日期 |
2016.02.01 |
| 申请号 |
TW104122797 |
申请日期 |
2015.07.14 |
| 申请人 |
精工爱普生股份有限公司 |
发明人 |
清水博之;山崎孝;前田政己 |
| 分类号 |
G01R1/42(2006.01);G01R31/26(2014.01);H01L21/66(2006.01) |
主分类号 |
G01R1/42(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
一种电子零件搬送装置，其特征在于包括：构成装置之构件；加热部，其将上述构件加热；湿度检测部，其检测湿度；及温度检测部，其检测温度；且于利用上述温度检测部所检测出之温度成为露点温度之2倍以下之情形时，将上述构件加热。
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| 地址 |
日本 |
